La pâte thermique (ou compound thermique) est un matériau conducteur de chaleur utilisé pour améliorer le transfert thermique entre deux surfaces, notamment entre un processeur (CPU, GPU) ou un composant électronique et son système de dissipation (radiateur, dissipateur).
Caractéristiques principales :
Améliore la conductivité thermique entre les surfaces en comblant les micro-imperfections,
Réduit les risques de surchauffe en optimisant l'échange thermique,
Disponible sous forme de pâte, de graisse ou de pad thermique,
Applications : ordinateurs, modules électroniques, LED haute puissance, composants de puissance, etc.
Propriétés typiques :
Conductivité thermique : varie selon la qualité (généralement entre 1 W/mK et plus de 10 W/mK),
Isolation électrique : la plupart des pâtes sont non-conductrices électriquement pour éviter les courts-circuits,
Température de fonctionnement : souvent de -50°C à +200°C, voire plus pour les pâtes hautes performances.
Caractéristiques
